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研磨材事業

製品情報

POLYPAS®ポリッシング用パッドはシリコンウエハーをはじめ、あらゆる半導体材料・金属・ガラス等の超精密研磨用にデザインされており、スクラッチフリー、ヘイズフリーで、無欠陥、高精度、高平坦度の仕上げ面が得られます。

超精密研磨材

POLYPAS【FPシリーズ】

シリコンウエハー、半導体材料、PDP用、光学レンズ、金属などのストックリムーバル(一次研磨)用に開発された不織布タイプの研磨材です。ストックリムーバル時の平坦性維持のため、軟質から硬質タイプまでラインアップを幅広く用意しております。

POLYPAS FPシリーズ

POLYPAS【FXAシリーズ】

半導体ウエハーの一次研磨、水晶振動子光学レンズ研磨など多用途に対応できるノンフィラータイプの硬質ウレタンパッドです。FXAシリーズは従来のウレタンパッドに比べて硬度の温度依存性が低く、均一で独立性の高い気泡を有するため、高平坦性で安定した加工特性を示すパッドです。

POLYPAS FXAシリーズ

POLYPAS【FXシリーズ】

LCD用ガラス基板、ガラスディスク、光学レンズ等の研磨用に開発されたフィラー内添タイプの研磨パッドです。FXシリーズはFXAシリーズの特性に加え、フィラー内添タイプ特有の自己磨耗性を付与した研磨パッドであり、硬度、密度、砥粒の種類、粒径分布において豊富なバリエーションを揃えております。

POLYPAS FXシリーズ

POLYPAS【スエードシリーズ】

スエードシリーズは半導体ウエハー、ハードディスクなどのファイナルポリッシング(仕上げ研磨)用研磨パッドです。近年、あらゆる加工物の仕上がり面精度、あるいは平坦度の要求が厳しくなっており、研磨パッド自体の平坦性均質性の重要性がますます高まっております。スエードシリーズは仕上がり面に対する数多くのご要望にあわせ、お客様のニーズにマッチするよう、各用途別毎に豊富なラインアップを取り揃えております。

POLYPAS スエードシリーズ

POLYPAS【Back Pad シリーズ】

半導体シリコンウエハー、液晶ガラス基板をワックスレスで保持するために開発された製品です。研磨条件に最適な保持パッドを選択することができ、最高水準の平坦性能が得られます。タイプとしては枠なしのインサートタイプと枠つきのテンプレートタイプがあり、各種タイプ別にも豊富なラインアップを揃えております。

POLYPAS Back Padシリーズ

その他・製品部門

機能性不織布

ポリエステル繊維を使用し、ニードルパンチにより繊維を交絡させたフェルトにゴムを含浸させた不織布タイプです。コラビアン不織布として各種厚み等、豊富なバリエーションを揃えております。幅広くお客様のご要望にお応えいたします。

コラビアン不織布

機能性フィルム

当社独自のポリウレタン100%のシートにて厚み150μmから1100μmまで可能です。用途は多岐にわたり、特に遮光材として高い評価を受けております。

PALPASフィルム

クリーニング・ポリシングテープ

仕上げ用スエードタイプシリーズをテープ状に加工することが可能です。ハードディスク等の基板表面の微細なキズやパーティクル除去の用途として高い評価を受けております。

ポリシングテープ

POLYPAS APPLICATIONS

  • ● シリコン・化合物半導体ウエハーの一次及び仕上げ研磨用
  • ● アルミ・ニッケル等の金属ディスクの研磨用
  • ● LCD用・フォトマスク用・ハードディスク用ガラス基板の研磨用
  • ● 光学レンズ用・各種光学ガラス部品の研磨用
  • ● CMP(ケミカルメカニカルポリシング)用
  • ● その他、プラスチックレンズ・ステンレス・銅板等の研磨用

POLYPAS パッドの二次加工及び出荷形態

  • ● POLYPASシリーズは全ての研磨パッドの裏面に両面テープ付で供給が可能です。
  • ● ご希望により、パッドに孔開け加工、エンボス加工、U溝、V溝加工等が可能です。
  • ● POLYPASパッドの出荷形態はご希望により、ディスク状、セグメント状いずれにも対応できます。

開発体制

お客様の要求を確実にお応えするために各種研磨機及び測定機器を備えております。自社にて研磨パッドの製品の性能を評価し、高度化する研磨技術に対応が出来ます。(右写真は走査型電子顕微鏡)

走査型電子顕微鏡

ISO9001・ISO14001認証取得

品質方針として「顧客の信頼と満足を得る製品を作る」ために品質保証システムを確立して、日々継続改善をお約束します。

高度化する研磨技術への対応

生産体制と開発体制の強化を図り、Communication(信頼)、Clean Up(環境)、Copy Exact(品質)、Computer Control(設備)、Cost Down(価格)の改善を実現します。

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