Product Information
POLYPAS (Suedeシリーズ)
Suedeシリーズは半導体ウエハー、ハードディスクなどのファイナルポリッシング（仕上げ研磨）用研磨パッドです。近年、あらゆる加工物の仕上がり面精度、あるいは平坦度の要求が厳しくなっており、研磨パッド自体の平坦性均質性の重要性がますます高まっております。Suedeシリーズは仕上がり面に対する数多くのご要望にあわせ、お客様のニーズにマッチするよう、各用途別毎に豊富なラインアップを取り揃えております。
(01)
用途
- シリコン・化合物半導体ウエハーの一次及び仕上げ研磨用
- アルミ・ニッケル等の金属ディスクの研磨用
- LCD用・フォトマスク用・ハードディスク用ガラス基板の研磨用
- 光学レンズ用・各種光学ガラス部品の研磨用
- 半導体デバイス用
- その他、プラスチックレンズ・ステンレス・銅板等の研磨用
(02)
特徴
- スクラッチフリー
- 耐薬品性・耐摩耗性
- 各種製品の物性・特性に関しては、お問い合わせください。
(03)
二次加工及び
出荷形態
- POLYPASシリーズは全ての研磨パッドの裏面に両面テープ付で供給が可能です。
- ご希望により、パッドにエンボス加工、溝加工、スラリーホール加工等が可能です。
- POLYPASパッドの出荷形態はご希望により、丸形、四角形、ドーナツ形など、指定サイズ、形状に応じて、いずれにも対応できます。
